主题聚焦 𝗛𝘂𝗺𝗮𝗻 + 𝗔𝗜 𝗖𝗼𝗼𝗽𝗲𝗿𝗮𝘁𝗶𝗼𝗻
推出四大竞赛题目，同学可任选
✨AI 协作建立影像模型
✨半导体产业链分析智慧助理实作
✨AI 助理实现智慧维运
✨旧程式码智能重构
而且而且~~
📍奖品总价值60万
📍优胜队伍全员拿奖
📍还可以获得优先正职与实习面试机会
欢迎熟悉 𝗚𝗲𝗻𝗔𝗜/𝗟𝗟𝗠, 𝗠𝗟/𝗗𝗟, 𝗗𝗮𝘁𝗮 𝗔𝗻𝗮𝗹𝘆𝘀𝗶𝘀, 𝗖𝗹𝗼𝘂𝗱 𝗔𝗽𝗽
对资讯技术应用有热忱的同学组队来挑战🔥🔥
⛔️报名截止：2025/12/21 (日)
⏰决赛时间：2026/2/6 (五)~2/7 (六)
📍决赛地点：TFC 台北南港经贸大楼
🦸报名资格：大专院校二年级以上 (含研究所) 在学生或 2025 年应届毕业生
📝更多资讯请洽： careerhack@tsmc.com
▋欢迎志同道合的夥伴，一起加入台积
▋世界上的每一个梦，都由我们来圆梦
